美国Cree正式宣布推出XLamp® XP-L LED，这是世界上首款能够在350 mA电流条件下达到200 lm/W光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。XLamp® XP-L LED的外观封装尺寸为3.45 mm x 3.45 mm，可提供最高1,226 lm光通量。XLamp® XP-L LED性能卓越，能够改变现有游戏规则，将为目前基于XLamp® XP-G LED的照明设计带来立竿见影的提升，实现50%甚至更高的性能升级。

科锐新款高密度级XLamp® XP-L LED
科锐新型XLamp® XP-L LED作为目前业界高密度级分立式LED封装器件系列中最亮的产品，同时拥有业界最高的光学控制因素OCF。光学控制因素OCF是定向性照明应用中评估LED尺寸和性能的重要方式。凭借高光学控制因素OCF的优势，XLamp® XP-L LED将帮助照明生产商提升原有基于XP封装照明设计的性能，为新型照明设计带来更小的尺寸和更低的成本，同时为室内照明和室外照明等多种不同照明应用带来更富有创新性的解决方案。

科锐XLamp® XP-L LED提供电流1,050 mA和温度85°C条件下表征分档，显色指数可高达90，并提供2,700 K 至8,300 K色温选项。XLamp® XP-L LED作为XLamp® XM-L2 LED的后代产品，帮助寻求通过能源之星ENERGY STAR®认证的照明生产商仅需提供3,000小时的LM-80数据即可，从而极大地节省审批流程时间。

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